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海铭德半导体获得用于熔封出产陶瓷镀膜芯片的设备和办法专利

时间:2025-05-20 01:02:07 作者:伟德app下载官网

  金融界2025年3月11日音讯,国家知识产权局信息数据显现,海铭德(海宁)半导体科技有限公司获得一项名为“用于熔封出产陶瓷镀膜芯片的设备和办法”的专利,授权公告号 CN 113241318 B ,请求日期为 2021年5月 。

  天眼查资料显现,海铭德(海宁)半导体科技有限公司,成立于2020年,坐落嘉兴市,是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱1000万人民币,实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析,海铭德(海宁)半导体科技有限公司专利信息14条。

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