在高功能半导体资料范畴迈出了坚实的一步。此次推出的QST 300mm晶圆，凭仗其共同的热膨胀系数（C）与GaN资料完美匹配，有用处理了外延层在生长过程中或许会呈现的翘曲和裂纹问题，明显提高了
此前，信越化学已在市场上成功推行了150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）的QST衬底及其上的GaN外延产品，赢得了业界的广泛认可。此次12英寸GaN晶圆的推出，不只进一步丰厚了公司的产品线，也为全球GaN器材制造商供给了更大尺度、更高质量的资料挑选，有望推进GaN技能在电力电子无线通信等范畴的广泛应用和加快速度进行开展。
在划切过程中怎么防止崩边 /
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而言，它们还有提高空间。 就在9月11日，英飞凌宣告首先开宣布全球首项300 mm（
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交流会暨增芯投产活动”，相关政府领导、业界专家学者和企业家等百余位嘉宾到会活动。 “增芯科技
工业的快速开展，碳化硅(SiC)资料因其杰出的功能而备受瞩目。近期，8
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