5月3日，德国照明大厂欧司朗发布2017财年第二季度业绩报告，2017年1-3月实现盈利收入10.5亿欧元(折合人民币78.97亿元)，比上年同期增长约为10%。在半导体照明快速的提升的今天，的重点难题散热，将成为一个大问题，那么到底怎么样才能最高效率的散热呢?今天我们就来聊聊
现在芯片的制造可谓是多种多样，LED芯片也不例外。芯片的导热率将会直接影响到散热，当然，作为芯片也不能光看散热，还有介电常数、热线胀系数等。今天用市场上应用广泛的铝基板和一直比较低调的陶瓷基板做个对比。
铝基板--常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。
铝基板常用的金属铝基的板材主要有1000系、5000系和6000系，这三系铝材的基本特性如下：
1、1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ，1000系列铝板又称为纯铝板，在所有系列中1000系列属于含铝量最多的，纯度能够达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素，所以生产的全部过程比较单一，价格相对来说还是比较便宜，是目前常规工业中最常用的一个系列。
2、5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，含镁量在3-5%之间，其又称为铝镁合金。主要特征为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列，故常用在航空方面，比如飞机油箱。
3、6000系列 代表6061 主要含有镁和硅两种元素，故集中了4000系列和5000系列的优点6061是一种冷处理铝锻造产品，适用于对抗腐蚀性、氧化性要求高的应用。可使用性好，接口特点优良，容易涂层，加工性好。
陶瓷基板--是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。
◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。
◆使用温度宽-55℃～850℃;热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产的基本工艺。可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本;
◆ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大幅度的提升，改善系统和装置的可靠性;
◆载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右;
陶瓷基板产品问世，开启散热应用行业的发展，由于陶瓷基板散热特色，加上陶瓷基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域，如家电产品的指示灯、汽车车灯、路灯及户外大型看板等。陶瓷基板的开发成功，更将成为室内照明和户外亮化产品提供服务，使LED产业未来的市场领域更宽广。
经过对比相信我们大家对两种材质的基板都有了一定的了解，随技术的更新迭代，新的更好的产品必将会去取代掉老旧的技术，市场向来都是优胜劣汰，作为生产商，应良性竞争，使自己的产品慢慢的变好，这样才可以带动整个行业的进步与腾飞。
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